Високоаутоматска ИЦ КФН машина за ребаллинг за ПЦБА

1. Упутство за производ

    

Оптички ЦЦД и улагач чипова:

1. Оптички ЦЦД се аутоматски покреће за снимање на екрану

2. Додавач чипова може да ради за замену или преузимање компоненте

Екран за приказ слика

1. 15 инча, ХД за компоненту са тачком за лемљење 0.1*0.1мм на слици

2. састоји се од РГР, једне боје за компоненту, једне боје за матичну плочу.

Велика зона ИР предгревања за већину матичне плоче

1. Стаклени штит за ИР, који чини људски рад и компоненте заштићеним

2. Равномерна температура за целу матичну плочу.

Подесива дугмад или дугме

1. Горње дугме за проток ваздуха прилагођено за лемљење микрочипа

2. Светло одозго/доле прилагођено за слику која се брише на екрану монитора.

 

Подешен џојстик за горњи део главе

1. када је ручно, горња глава се може померати нагоре или надоле

2. Први који ће поставити ПЦБА позицију, треба га користити.

Оперативни интерфејс на екрану осетљивом на додир

1. Један кључ за почетак док се лемљење или одлемљење не заврши

2. мењање или чување је лако подесити.

 

Параметри машине за ребаллинг:

 

Напајање	110~250В 50/60Хз
моћ	5400W
Аутоматски оптички ЦЦД систем	аутоматски излази и враћа се са улагачем чипова
Напајање	Меанвелл, као познати бренд
Мотори вентилатора за хлађење	Таида произведена на Тајвану
Тоуцхсцреен	МЦГС, осетљив и ХД
Примењене компоненте	БГА, ИЦ, КФН, ПОП итд.
Мин простор	0.15 мм

Најчешћа питања о високој аутоматској ИЦ КФН машини за ребаллинг за ПЦБА рачунарског лемљења и одлемљења

П: за који напон могу да користим?

О: од 110В ~ 250В, опционо за употребу у различитим земљама.

 

П: Шта могу да урадим на БГА машини за поновно наношење?

О: лемљење, одлемљивање за компоненту, као што су БГА, КФН, ИЦ и ПОП и тако даље.

 

П: где се производи?

О: Произведено у Кини-- исплативо и високог квалитета

 

П: Шта још може да направи ваша фабрика?

О: осим БГА станице за прераду, такође можемо произвести аутоматску машину за закључавање вијака, станицу за лемљење итд.

 

Повезано познавање аутоматске ИЦ КФН машине за поновно намотавање ПЦБА рачунарског лемљења и одлемљења

Сврха курса заваривања је да оператеру пружи напредне појмове о свим савременим техникама заваривања

користећи ручне завариваче, завариваче на врући ваздух,ИЦ заваривачи, предгрејачи. Курс карактерише теоријски део и пракса у којој студент можеодмах експериментишите са свим врстамазаваривање приказано у програму.

Еволуција електронских компоненти постаје све критичнија, представљајући је све минијатуризованијом

изглед у паковању и са високом игломцоунт; ова развојна смерница довела је до развоја

све сложеније (и скупље) прерадесистема. Типичан пример даје БГАпакети и

одговарајуће µБГА и ЦСП верзије које уводе проблеме на нивоу инспекције заварених спојева, чија је поузданост

се чини несигурниммогућим формирањем празнине. Квалитет ручног заваривања зависи од различитих варијабли, капацитета оператера, квалитета жице, доброте и ефикасностистаница за заваривање. На ручно заваривање утиче и еволуција технолошког света који га окружује и на који мора да одговори увек иновативнимрешења. Ин

ручне операције заваривања, увек постоји блиска узрочно-последична веза која повезује способности оператера и перформансе заваривања или прерадестаница. Чак и најбоља станица за заваривање не може учинити ништа против оператера без вештина. С друге стране, оператер са вештинама и образовањем, са одличним заваривањемсистем, способан да преради чак и најочајнији случај, никада неће моћи да избалансира оне празнине које су створиле процес јер је циљ процеса први-принос и опоравак током прераде је трошак а не плус. Међутим, висок технолошки ниво

коришћене опреме доприноси позитивном исходуоперацијама јер омогућава добру контролу већине

укључене варијабле. Ово је у основи једна од мотивација која је гурнула ка станицама са одличним

представе.

други је потреба за ефикасним системима. Ефикасан пренос топлоте омогућава понављајуће заваривање, са стабилним нивоом температуре, без осцилација услед спорогповрат топлотне снаге. У операцијама прераде четири

могу се идентификовати фазе: одлемљивање и уклањање компоненте, чишћење јастучића, позиционирање

нове компоненте и њено заваривање. У случају сложених компоненти као што су оне које припадају низу области

породица, сериграфија или издавање пасте за лемљење је такођепотребно. Један од највећих проблема који се сусрећу на оперативном нивоу је постављање мини шаблона који се користе за наношење пасте на јастучиће прерађене компоненте.

Ова операција, ако се не изведе правилно, такође компромитује фазу накнадног поновног топљења и формирања спојева. Друге практичне потешкоће се јављају директније у поправципроцес и произилазе из повећања броја терминала и смањења њиховог темпа. Често се ПЦБ такође смањује у величини, смањујући све више корисних простора заинтервенисати уз ризик од ометања околних компоненти.