Аутоматска инфрацрвена БГА станица за прераду

Аутоматска инфрацрвена БГА станица за прераду

1.Аутоматска БГА станица за прераду за одлемљивање и лемљење
2.Уграђена инфрацрвена грејна цев.
3. ПИД контрола температуре и 3-грејање области да раде заједно.

Opis

 

 BGA Chip Rework

BGA Chip Rework

1.Апплицатион Оф

Лемљење, поновно намотавање, одлемљивање различитих врста чипова: БГА, ПГА, ПОП, БКФП, КФН, СОТ223, ПЛЦЦ, ТКФП, ТДФН, ТСОП,

ПБГА, ЦПГА, ЛЕД чип.

 

2. Предност аутоматске инфрацрвене БГА станице за прераду

BGA Chip Rework

 

3.Технички подаци ласерског позиционирања

 

моћ 5300W
Топ грејач Топли ваздух 1200В
Доњи грејач Топли ваздух 1200В.Инфрацрвени 2700В
Напајање АЦ220В±10% 50/60Хз
Димензија Д530*Ш670*В790 мм
Позиционирање Подршка за штампану плочу са В-жљебом, и са спољним универзалним учвршћењем
Контрола температуре Термопар типа К, контрола затворене петље, независно грејање
Прецизност температуре ±2 степена
Величина ПЦБ-а Мак 450*490 мм, Мин 22*22 мм
Фино подешавање радног стола ±15мм напред/назад, ±15мм десно/лево
БГАцхип 80*80-1*1мм
Минимални размак између чипова 0.15 мм
Темп Сенсор 1 (опционо)
Нето тежина 70кг

 

4.Структуре инфрацрвене ЦЦД камере Аутоматска инфрацрвена БГА станица за прераду

 

ic desoldering machine

chip desoldering machine

pcb desoldering machine

 

5. Зашто је аутоматска инфрацрвена БГА станица за прераду врућег ваздуха ваш најбољи избор?

motherboard desoldering machinemobile phone desoldering machine

 

6.Сертификат о оптичком поравнању

УЛ, Е-МАРК, ЦЦЦ, ФЦЦ, ЦЕ РОХС сертификати. У међувремену, да побољшамо и усавршимо систем квалитета,

Дингхуа је прошла ИСО, ГМП, ФЦЦА, Ц-ТПАТ сертификацију на лицу места.

pace bga rework station

 

7. Паковање и испорука ЦЦД камере

Packing Lisk-brochure

8.Пошиљка заСплит Висион

ДХЛ/ТНТ/ФЕДЕКС. Ако желите друге услове испоруке, реците нам. Ми ћемо вас подржати.

 

9. Повезано знање

 

ХДИ филтер кондензатор ФАНОУТ кућиште за аутоматску инфрацрвену БГА станицу за прераду

Знамо да су филтерски кондензатори постављени између напајања и уземљења. Они служе две главне функције:
(1) Напајање ИЦ-а током стања брзог пребацивања, и
(2) Смањење буке између извора напајања и земље.

Све стратегије избора филтер кондензатора су конфигурисане са степенастим вредностима капацитивности. Велики кондензатори обезбеђују довољне резерве снаге, док мањи кондензатори имају нижу индуктивност, што им омогућава да испуне захтеве ИЦ-а за брзо пуњење и пражњење за аутоматску инфрацрвену БГА станицу за прераду.

У нашем конвенционалном дизајну, када се кондензатор филтера одвоји од вентилатора, мала, дебела оловна жица се извлачи из игле, а затим се повезује са струјном равнином преко прикључка. Слично се рукује терминалом за уземљење. Основни принцип фаноут виас је да се минимизира подручје петље, што заузврат минимизира укупну паразитну индуктивност.

Уобичајена метода растапања за кондензатор филтера приказана је на слици испод. Филтерски кондензатор је постављен близу прикључка за напајање аутоматске инфрацрвене БГА станице за прераду.

Функција филтарског кондензатора је да обезбеди пут ниске импедансе за мрежу напајања да одбије шум. Као што је приказано на слици испод (Лдоле представља самоиндуктивност и међусобну индуктивност два вијаса), када је кондензатор позициониран ближе ИЦ-у, као што је означено испрекиданом линијом на слици, међусобна индуктивност Лдоле се повећава. Због комбинованог ефекта међусобне и самоиндуктивности, укупна индуктивност се смањује, што доводи до бржег пуњења и пражњења. За аутоматску инфрацрвену БГА станицу за прераду, Лабове укључује еквивалентну серијску индуктивност (ЕСЛ) кондензатора и монтажну индуктивност.

Због паразитске индуктивности филтерског кондензатора, импеданса кондензатора на високим фреквенцијама се повећава, слабећи или чак елиминишући његове могућности сузбијања буке. Опсег раздвајања типичног кондензатора за површинску монтажу је обично унутар 100 МХз.

Једног дана, наш маркетиншки тим ме је контактирао у вези са проблемом са потрошачким ХДИ пројектом новог корисника, питајући да ли можемо да помогнемо у отклањању грешака. Према повратним информацијама купаца, шеме и распореди за њихове СОЦ модуле су дизајнирани на основу демо плоче, али многе функције нису испуниле очекивања током тестирања производа. Демо плоче су добро радиле; консултовали су ФАЕ произвођача чипова, који је проверио шеме и није нашао никакве проблеме. Међутим, њихов производ је користио 10-слој, ХДИ дизајн 3. реда, док је демо плоча користила ХДИ дизајн било ког реда. ФАЕ их је саветовао да у потпуности упућују на демо плочу или да симулирају модификоване делове. Клијент је сматрао да им оригинални чип ФАЕ није активно помагао пошто њихова компанија није била позната. У исто време, њихове ПЦБ-е су дизајнирали "професионалнији и искуснији" ПЦБ инжењери, који нису пронашли никакве абнормалности током инспекције. Коначно, дошли су код нас да идентификују проблем и виде да ли можемо да оптимизујемо дизајн да испуни захтеве перформанси аутоматске инфрацрвене БГА станице за прераду.

 

Сродни производи:

  • Машина за лемљење рефлуксом врућим ваздухом
  • Машина за поправку матичне плоче
  • Решење за СМД микро компоненте
  • СМТ машина за лемљење за прераду
  • Машина за замену ИЦ
  • Машина за поновно набијање БГА чипова
  • БГА ребалл
  • Машина за уклањање ИЦ чипова
  • БГА машина за прераду
  • Машина за лемљење врућим ваздухом
  • СМД станица за прераду

 

(0/10)

clearall