БГА машина за прераду екрана осетљивог на додир

БГА машина за прераду екрана осетљивог на додир

1. Карактеристике производа БГА машине за прераду екрана осетљивог на додир

Подручја горње и доње температуре се загревају независно, вентилатор са попречним протоком се брзо хлади да би заштитио штампану плочу

деформација при заваривању.

2. За велики термички капацитет ПЦБ-а или друге захтеве за заваривање на високим температурама и без олова, све се може

лако руковати.

3. Праћење предгрејача спречава оператера да започне профил када грејач није спреман.

4. Предгрејач се може искључити или ставити у СетБацк када се систем не користи.

Вацуум пик има уграђено тхета подешавање за лако позиционирање компоненти.

5. Након уклањања БГА и лемљења имају функцију гласовног аларма.

3.Спецификација БГА машине за прераду екрана осетљивог на додир

4.Детаљи БГА машине за прераду екрана осетљивог на додир

1. ХД интерфејс екрана осетљив на додир;

2.Три независна грејача (топли ваздух и инфрацрвени);

3. Вакум оловка;

4.Лед фар.

5. Зашто одабрати нашу БГА машину за прераду екрана осетљивог на додир?

6.Сертификат о БГА машини за прераду екрана осетљивог на додир

7. Паковање и испорука БГА машине за прераду екрана осетљивог на додир

8. Повезано знање

Двострани мешовити процес СМТ

A: incoming inspection => PCB's B-side patch glue => patch => curing => flap => A-side PCB plug => wave soldering => 

cleaning => test =>прерадити

Прво након лепљења, погодно за СМД компоненте више него за дискретне компоненте

B: incoming inspection => PCB A-side insert (pinning) => flap => PCB B-side spot adhesive => patch => curing => flap => 

wave soldering => cleaning => Test =>Реворк Пост-инсертион анд пост-фиттинг, погодан за одвајање више компоненти

него СМД компоненте

C: incoming material inspection => PCB's A surface silk screen solder paste => patch =>

drying => reflow soldering => plug-in, pin bending => flap => PCB B surface patch glue => Patch => Curing => Flap =>

 Wave Soldering => Cleaning => Detection =>Прерада А површинска мешана, Б површинска монтажа. ?

D: incoming inspection => PCB's B side spot adhesive => patch => curing => flap =>ПЦБ-ова А бочна свилено сито паста за лемљење

=> patch => A side reflow => plug-in => B-side wave soldering => cleaning => test =>прерада мешање на А-страни, монтажа на Б-страни.

Први СМД, рефлов, накнадна производња, таласно лемљење

E: incoming inspection => PCB side B silk screen solder paste (point mount glue) => patch => drying (curing) => reflow soldering => 

flap => PCB side A silk screen solder paste => Patch => Drying = Reflow soldering 1 (local soldering can be used) => Plug-in => 

Wave soldering 2 (If there are few components, you can use manual soldering) => Cleaning => Test =>Прерадите површински носач,

Б лице мешано.