ДХ-А2 БГА станица за прераду

ДХ-А2 БГА станица за прераду

1. Примена ДХ-А2 БГА станице за прераду

Погодно за различите ПЦБ.

Матична плоча рачунара, паметног телефона, лаптопа, МацБоок логичке плоче, дигиталне камере, клима уређаја, ТВ-а и

друга електронска опрема из медицинске индустрије, индустрије комуникација, аутомобилске индустрије итд.

Погодно за различите врсте чипова: БГА, ПГА, ПОП, БКФП, КФН, СОТ223, ПЛЦЦ, ТКФП, ТДФН, ТСОП, ПБГА, ЦПГА,

ЛЕД чип.

2. Карактеристике производа ДХ-А2 БГА станице за прераду

• Аутоматско одлемљење, монтажа и лемљење.

• Карактеристике велике запремине (250 л/мин), ниског притиска (0,22кг/цм2), ниске температуре (220 степени) потпуно прерадити

гарантује струју БГА чипова и одличан квалитет лемљења.

• Коришћење тихог и ниског притиска вентилатора омогућава регулацију тихог вентилатора, проток ваздуха може

регулисати на 250 л/мин максимално.

• Округла централна подршка са више отвора на врући ваздух је посебно корисна за велике штампане плоче и БГА смештене у центру

ПЦБ. Избегавајте хладно лемљење и ситуацију пада ИЦ-а.

•Температурни профил доњег грејача топлог ваздуха може достићи чак 300 степени, што је критично за велику матичну плочу.

У међувремену, горњи грејач се може подесити као синхронизован или самосталан рад

3.Спецификација ДХ-А2 БГА станице за прераду

4.Детаљи ДХ-А2 БГА станице за прераду

5. Зашто одабрати нашу ДХ-А2 БГА станицу за прераду?

6.Сертификат ДХ-А2 БГА станице за прераду

7. Паковање и испорука ДХ-А2 БГА станице за прераду

8. Повезано знање оДХ-А2 БГА станица за прераду

• Који су принципи технологије процеса БГА заваривања?

Принцип рефлов лемљења који се користи у БГА лемљењу. Овде представљамо механизам повратног тока куглица за лемљење током процеса лемљења.

Када је куглица за лемљење у загрејаном окружењу, повратна лопта за лемљење је подељена у три фазе:

Претходно загревање:

Прво, растварач који се користи за постизање жељеног вискозитета и својства сито штампе почиње да испарава, а пораст температуре мора бити спор

(око 5 степени Ц у секунди) да ограничи кључање и прскање, да спречи стварање малих лимених перли и, за неке компоненте, да упореди унутрашње

напрезања. Осетљиво, ако спољна температура компоненте порасте пребрзо, то ће изазвати лом.

Флукс (паста) је активан, почиње хемијско чишћење, флукс растворљив у води (паста) и флукс без чишћења (паста) имају исто чишћење

акција, осим што је температура мало другачија. Метални оксиди и одређени загађивачи се уклањају из метала и лемљеним честицама

бити везани. За добре металуршке лемне спојеве потребна је "чиста" површина.

Како температура наставља да расте, честице лема се прво топе одвојено и започињу процес "осветљења" течности и површинског усисавања.

Ово покрива све могуће површине и почиње да формира лемне спојеве.

рефлукс:

Ова фаза је од највеће важности. Када се једна честица лема потпуно истопи, она се комбинује и формира течни калај. У овом тренутку, површински напон

почиње да формира површину филета лемљења ако размак између компонентних водова и ПЦБ јастучића прелази 4 мил (1 мил=хиљадити један инч),

врло је вероватно да су иглица и јастучић раздвојени због површинског напона, што доводи до отварања лименог врха.

Охладити:

Током фазе хлађења, ако је хлађење брзо, снага калаја ће бити нешто већа, али не би требало да буде пребрза да изазове температурни стрес унутра

компонента.