Хот Аир БГА машина за прераду

Хот Аир БГА машина за прераду

1.Карактеристике производа станице за прераду БГА машина са врућим ваздухом

• Висока успешна стопа поправке на нивоу чипа. Процес одлемљења, монтаже и лемљења је аутоматски.

• Погодно поравнање.

• Три независна температурна грејања + ПИД самоподешавање, тачност температуре ће бити на ±1 степен

•Уграђена вакуум пумпа, покупите и поставите БГА чипове.

•Аутоматске функције хлађења.

2.Спецификација станице за прераду БГА машина са врућим ваздухом

3.Детаљи станице за прераду БГА машина са врућим ваздухом

4. Зашто одабрати нашу станицу за прераду БГА машина на врући ваздух?

5.Сертификат станице за прераду БГА машина са врућим ваздухом

6.Пацкинг листоф Хот Аир БГА Мацхине Реворк Статион

7. Испорука станице за прераду БГА машина на врући ваздух

Машину шаљемо преко ДХЛ/ТНТ/УПС/ФЕДЕКС-а, што је брзо и сигурно. Ако више волите друге услове испоруке, слободно нам реците.

8. Услови плаћања.

Банковни трансфер, Вестерн Унион, кредитна картица.

Послаћемо машину предузећу 5-10 након што примимо уплату.

9. Упутство за употребу за ДХ-А2Еоптичко поравнање БГА машина за ребаллинг

10. Контактирајте нас за тренутни одговор и најбољу цену.

Email: john@dh-kc.com

МОБ/ВхатсАпп/Вецхат: +86 15768114827

Кликните на везу да додате мој ВхатсАпп:

хттпс://апи.вхатсапп.цом/сенд?пхоне=8615768114827

10. Повезано знање

Знање о заштити од влаге

Већина електронских производа захтева складиштење у сувим условима. Према статистикама, више од четвртине светске индустријске производње

неисправни производи и опасности од влаге се затварају сваке године. За електронску индустрију, опасност од влаге постала је једна од главних

фактори у контроли квалитета производа.

(1) Интегрисано коло: Оштећење влаге у индустрији полупроводника углавном манифестује влагу која је инфилтрирана и причвршћена за

унутар ИЦ. Водена пара се формира у процесу загревања СМТ процеса, а генерисани притисак изазива пуцање ИЦ смоле.

и оксидације метала унутар ИЦ уређаја. , узрокујући неуспех производа. Поред тога, када је уређај залемљен током ПЦБ плоче, лемљење

притисак на зглоб ће такође изазвати лемни спој.

(2) Уређај са течним кристалима: Стаклена подлога, поларизатор и филтерска сочива уређаја са течним кристалима као што је екран са течним кристалима се чисте и суше у

производни процес, али ће и даље бити под утицајем влаге након хлађења, смањујући принос производа. . Због тога се чува у сувом окружењу

после прања и сушења.

(3) Остали електронски уређаји: кондензатори, керамички уређаји, конектори, делови прекидача, лемљење, ПЦБ, кристал, силиконска плочица, кварцни осцилатор, СМТ лепак,

лепак за материјал електроде, електронска паста, уређај за високу осветљеност, итд. Биће изложени влази.

(4) Електронске компоненте током рада: полупроизводи у пакету до следећег процеса; пре и после ПЦБ пакета и између

напајање; ИЦ, БГА, ПЦБ, итд. након распакивања, али не истрошени; чекање лимене пећи Уређаји за лемљење; уређаја који су печени да се

загрејан; производи који нису упаковани су подложни влази.

(5) Готова електронска машина ће такође бити изложена влази током складиштења и складиштења. Ако је време складиштења дуго у окружењу високе температуре,

то ће изазвати квар, а ЦПУ рачунарске картице ће оксидирати златни прст и узроковати квар контакта Бровн.

Производња производа електронске индустрије и окружење за складиштење производа треба да буду испод 40% релативне влажности. Неке сорте такође захтевају нижу влажност.

Складиштење многих материјала осетљивих на влагу је увек представљало главобољу за све сфере живота. Лемљење електронских компоненти и штампаних плоча је

склон лажном лемљењу након таласног лемљења, што резултира повећањем удела неисправних производа. Иако се може побољшати након печења и

одвлаживање, перформансе компоненти се погоршавају након печења, што директно утиче на производе. Квалитет и употреба кутија отпорних на влагу

може ефикасно да реши горе наведене проблеме.