СМД машина за поправку мобилних уређаја

СМД машина за поправку мобилних уређаја

Дингхуа ДХ-Г730 СМД машина за поправку мобилних уређаја. Посебно за поправку на нивоу чипа мобилних матичних плоча.

Opis

Аутоматска СМД машина за поправку мобилних уређаја

主图2

未标题-1

1.Примена СМД машине за поправку мобилних ЦЦД камере

Посебно погодан за поправку матичне плоче мобилног телефона и мале матичне плоче. Погодно за различите врсте чипова: БГА, ПГА, ПОП, БКФП, КФН, СОТ223, ПЛЦЦ, ТКФП, ТДФН, ТСОП, ПБГА, ЦПГА, ЛЕД чип.


2. Карактеристике производаАутоматска СМД машина за поправку мобилних уређаја

Reflow Touch Screen BGA Rework Machine

• Широко се користи у поправци нивоа чипа у мобилним телефонима, малим контролним плочама или малим матичним плочама итд.

• Аутоматско одлемљење, монтажа и лемљење.

• ХД ЦЦД систем оптичког поравнања за прецизно монтирање БГА и компоненти

• Покретно универзално причвршћење спречава оштећење ПЦБ-а на рубној компоненти, погодно за све врсте поправке ПЦБ-а.

• ЛЕД светло велике снаге да би се обезбедила осветљеност за рад, и различите величине магнетних млазница, материјал од легуре титанијума, лака замена и инсталација, никада не деформише и не зарђа.

 

3.Специфицатион офМЦГС машина за поправку мобилних СМД екрана осетљивих на додир

chipset reflow machine


4.Детаилс офСМД машина за поправку мобилних телефона на врући ваздух

chipset reflow stationchipset reflow equipment



5. Зашто изабрати нашеАутоматска СМД машина за поправку мобилних уређаја? 

chipset reflow toolmotherboard reball station


6.Цертифицате офСМД машина за мобилну поправку оптичког поравнања

motherboard reball machine


7. Паковање и отпремаАутоматски мобилни уређај за поправку СМД машине Сплит Висион

Packing Lisk


8. Испорука одАутоматска СМД машина за поправку мобилних уређаја

Машину шаљемо преко ДХЛ/ТНТ/УПС/ФЕДЕКС-а, што је брзо и сигурно. Ако више волите друге услове испоруке, слободно нам реците.


9. Услови плаћања.

Банковни трансфер, Вестерн Унион, кредитна картица.

Послаћемо машину предузећу 5-10 након што примимо уплату.



10. Повезано знање

Утицај слоја површинског премаза (платирања) ПЦБ-а на дизајн:


Тренутно, широко коришћене конвенционалне методе површинске обраде су ОСП позлаћени, позлаћени лим за прскање.


Можемо да упоредимо предности и недостатке цене, заварљивости, отпорности на хабање, отпорности на оксидацију и производног процеса, бушења и модификације кола.


ОСП процес: ниска цена, добра проводљивост и равност, али слаба отпорност на оксидацију, што не доприноси очувању. Компензација бушења се обично врши према {{0}}.1мм, а ширина ХОЗ бакарне линије је компензована за 0,025мм. Узимајући у обзир изузетно лаку оксидацију и отпрашивање, ОСП процес се завршава након чишћења формирањем. Када је величина једног комада мања од 80 мм, мора се узети у обзир облик комада. испорука.


Процес галванизације никл злата: добра отпорност на оксидацију и отпорност на хабање. Када се користи за утикаче или контактне тачке, дебљина златног слоја је већа или једнака 1,3 ум. Дебљина златног слоја који се користи за заваривање је обично 0.05-0.1ум, али релативна лемљивост. Јадно. Компензација бушења се врши према 0.1мм, а ширина линије се не компензује. Када је бакарна плоча направљена од 1 оз или више, слој бакра испод површинског слоја злата ће вероватно изазвати прекомерно нагризање и колапс да изазове лемљивост. Позлаћење захтева тренутну помоћ. Процес позлаћења је дизајниран да буде урезан пре него што се површина потпуно угравира. Након гравирања, процес уклањања бакра се смањује. Због тога се ширина линије не компензује.


Процес никлованог злата без електронике (потопљено злато): добра отпорност на оксидацију, добра енталпија, раван премаз се широко користи у СМТ плочи, компензација бушења се врши према 0.15 мм, ширина ХОЗ бакарне дебљине је компензована {{ 3}}.025мм, јер је процес злата за урањање дизајниран у Након маске за лемљење, заштита отпорности на јеткање је потребна пре гравирања, а отпорност на јеткање треба уклонити након гравирања. Стога је компензација ширине линије већа од оне код позлаћене плоче, тако да се злато таложи након отпора лемљења, а већина линија има покривеност маском за лемљење без потребе за потапањем злата. За велику површину бакарне коже, количина златне соли коју троши златна плоча за потапање је знатно нижа од оне на златној плочи.


Процес прскања лимене плоче (63 калаја / 37 олова): отпорност на оксидацију, осетљивост је релативно најбоља, равност је лоша, компензација бушења се врши према 0.15 мм, компензација ширине линије дебљине ХОЗ-а је 0 .025мм, основни процес и потонуће Доследно, то је тренутно најчешћи тип површинске обраде.


Због РОХС директиве ЕУ, одбијена је употреба шест опасних супстанци које садрже олово, живу, кадмијум, хексавалентни хром, полибромовани дифенил етар (ПБДЕ) и полибромовани бифенил (ПББ), а у површинску обраду уведен је чист калај спреј (калај- бакар), прскање чистог калаја (калај сребрни бакар), потапање сребра и потапајућег калаја и други нови процеси који замењују процес прскања олова и калаја.




(0/10)

clearall